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KCC申请模塑用环氧树脂组合物专利,可模塑半导体元件

2026年07月13日 01:48
 

国家知识产权局信息显示,株式会社KCC;迈图高新材料公司申请一项名为“模塑用环氧树脂组合物”的专利,公开号CN121866303A,申请日期为2024年9月。

专利摘要显示,本发明涉及一种环氧树脂组合物及利用其模塑的半导体元件,上述环氧树脂组合物包含环氧树脂、固化剂、填充材料以及有机聚硅氧烷(Organopolysiloxane),其中,上述有机聚硅氧烷为在两侧末端具有环氧基且在侧链包含碳原子数为5至8的芳基的有机聚硅氧烷。

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